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Das wärmeleitende Gel ist ein Ton auf Silikon-Basis, gefüllt mit unterschiedlichen Keramik- und Metal-Pulvern. Es verfügt über hohe Wärmeleitfähigkeit und niedrigen thermischen Widerstand. Aufgrund seiner Eigenschaften ist das wärmeleitende Gel flexibel an Kühlkörper zu verkleben, elektrisch isoliert und ganz kompressibel. 

Themis bietet sowohl Ein-komponenten-Silikongel als auch wärmeleitendes Gel ohne Silikonöl. Durch seine Fließeigenschaften und keine notwendige Aushärtung, wird es zum Füllen der verschiedenen Lücken, insbesondere Lücken aus elektronischen Komponenten, wo minimaler mechanischer Druck ist erfordert. Dank seiner ausgezeichneten rheologischen Eigenschaften steht das Material bei Klebedosierung unter dem geringen Druck. Es ist geeignet für das Füllen der Lücke mit einem Abstand von 0.1 mm – 3 mm. Dadurch lässt sich die herkömmliche Wärmeleitpaste oder Thermal Pad ersetzen, im Bereich: Kühlkörper, PC, Hostrechner, Netzwerkgeräte, Massenspeichergeräte, Automobil-Elektronik, Telekommunikationsgeräte, Funkgeräte, LED, Power Supply, Set-Top-Box, Video- und Audio-Geräte.